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对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。

　　所有这些特性既影响印制电路板结构的功能，也影响印制电路板结构的生产率。

　　对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：

　　1）酚醛浸渍纸。

　　2）丙烯酸-聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。

　　3）环氧浸渍纸。

　　4）环氧浸渍玻璃布。

　　每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以冲制的。金属化孔印制电路板常用的材料是环氧-玻璃布，它的尺寸稳定性适合

　　于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况少发生。

　　环氧-玻璃布层压板的一个缺点是：在印制电路板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型

　　铣作业以形成印制电路板的外形。