2840A21G01

PCB电气考虑：

　　在直流或低频交流场合中，绝缘基材重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。

　　而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。

　　而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。

　　导线图形：

　　PCB布线路径和定位

　　印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数少

　　,在相应于所要求的封装密度下，也要求采用宽的导线和大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和

　　机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。

　　PCB宽度和厚度：

　　刚性印制电路板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的

　　10%（以负载电流计）；对于涂覆了保护层的印制电路板组装件（基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过3盎司）则元件都降低15%;对于

　　浸焊过的印制电路板则允许降低30%。