模块卡件AB 1756-CNBR

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        联系人：吴金孝（销售工程师）

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         ü 本公司主要优势产品：

                    l 美国，英维思 Invensys FOXBORO IA系统, Triconex ESD系统

                    l 美国AB ..1756系列,1785系列,1746系列,1747系列,1771系列

                    l 瑞士ABB.. 机器人 DSQC系列,ABB Advant OCS,ABB Procontic PLC CPU

                    l 法国施耐德140莫迪康昆腾系列处理器,内存卡,电源模块等。

                    l 德国西门子Siemens MOORE,6DD，6DP等

                    l 美国通用电气GE..IC693/IC697系列

                    l 美国Westinghouse（西屋）：OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件

                    l 德国Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等

                    l 美国Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列

3.1PLC芯片技术
 

　　PLC芯片一般在六种资料上制造，它们分别是：铌酸锂(LiNbO3)，波导是经过在铌酸锂晶体上分散TI离子构成波导，波导结构为分散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物，波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或许InP/空气为上包层，波导结构为埋葬脊形或许脊形;SOI(Silicon-on-Insulator，绝缘体上硅)，波导是在SOI基片上制造，称底、下包层、芯层和上包层资料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形以及聚合物(Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃离子交换等。
 

　　现在光纤到户(FTTH)网络技术已不存在问题，但能否在我国迅速开展和遍及，除了政策面外，重要的也是为关键的一点就是下降网络各环节的本钱。PLC光分路器是FTTx网络中的中心器材之一，低本钱是其重要的技术开展方针。从技术、本钱及上述表中给出的光波导资料特性能够看出，二氧化硅、聚合物及玻璃是为合适制造PLC芯片。下列简单介绍了三种本钱低，简单工业化完结的PLC芯片技术：
 

　　（1）聚合物（旋涂—刻蚀）
 

　　聚合物波导以硅片为称底，以不同掺杂浓度的Polymer资料为芯层，波导结构为埋葬矩形。聚合物波导及器材制造工艺简单，价廉，假如是光敏，制造本钱较低(理论值)，很有开展前景。问题存在氟化资料本钱高;老化疑虑、损耗会相对略高;产品的安稳性上还需考虑其影响。现在仅上海NITTA公司有此芯片作的光分路器产品。
 

　　（2）二氧化硅
 

　　二氧化硅波导以硅片为称底，以不同掺杂的SiO2资料为芯层和包层，波导结构为埋葬矩形。硅基二氧化硅光波技术是20世纪90年代开展起来的新技术，国外已比较老练。其制造工艺有火焰水解法(FHD)、化学气相淀积法(PECVD，日本NEC公司开发)、等离子CVD法(美国Lucent公司开发)、多孔硅氧化法和熔胶-凝胶(Sol-gel)等。这种波导和损耗很小，约为0.05dB/cm以下。国外使用这种波导已研制出60路、132路的AWG。现在选用较多的是火焰水解法(FHD)、化学气相堆积法(PECVD)进行多层二氧化硅资料的生长，使用干法刻蚀技术完结波导刻蚀。其优势是具有非常好的物理和化学安稳性技术，器材集成度高，本钱低。一起与光纤之间有着很好的兼容性，传输损耗低，工艺老练(依靠于设备的进口)，产品安稳牢靠，理论上还能够制造AWG等其他PLC器材。此工艺技术现在是芯片产品的制造干流技术，国际上比较遍及选用。问题存在设备投入高，并且保护本钱高，原资料要求高(悉数选用进口资料);几家科研院所及大学实验设备在线和武汉光迅科技二氧化硅PLC工艺线，还没有可用于工业化规划出产设备。此技术及制造基本上被韩国、日本等国外厂商独占。

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MR-J2S-70B

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